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每经AI速讯,有投资者正在投资者互动平台提问:您好董秘,贵公司的第三代半导体兴办,SiC晶锭激光剥片,现正在处于什么阶段了龙8唯一官方网站,感谢。
富家激光(002008.SZ)8月5日正在投资者互动平台展现,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机行使的QCB技能可正在素来古板线切割的根底上大幅提拔産能,以切割2cm厚度的晶錠,分辨産出最終厚度350um,175um和100um的晶圓爲例,提拔幅度分辨爲40%,120%和270%的産能。目前,产物正正在客户处做量产验证。